1. Product laser

    产品中心
    板级TGV激光微孔设备
    产品简介
    通过高精度平台及控制系统,搭配更高效率的光学设计架构,匹配大幅面玻璃基板对通孔工艺及效率的双重要求。
    产品特点

    高精度动态跟随运动平台,配合高响应运动控制?,使玻璃改质加工具备快速、准确、高效特性

    定制化成套光路系统,适用于多种玻璃材料加工,工艺效果稳定可靠

    多种视觉定位模式,可适应Mark、外轮廓等定位方式

    控制软件由抖圈人生就是搏自主研发,支持中英文操作,交互体验更友好

    应用领域
    玻璃基芯片封装、显示芯片封装等
    技术指标
    基板尺寸
    <650x650mm向下兼容
    进料方式
    机械手/滚轮
    加工形式
    激光+高精密运动平台
    平台速度
    ≤1400mm/s
    通孔形状
    圆孔、方孔、埋孔、通孔、 微槽
    最小孔径
    5?m
    平台精度
    重复定位精度≤±1.5um;定位精度≤±3um
    图形位置精度
    ≤±5μm @600mm范围;≤±3μm @300mm范围
    设备产能
    ≥5000 points/s

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